三防手持终端结构设计总结

新闻资讯发布于:2017-05-18作者:工业设计公司

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  昨天咱们共享了三、防手机的防水尺度,对于这个防水手机定义很早是从功用机年代的三、防机开头的.咱们这个三、防机指的是杀青防水防振防尘的手机:(1)防水:左右壳体防水,按键地区,电池仓,传感器,SPK,MIC,受话器等;(2)防振:首要斟酌外表件的刚性,按键、盖板保障,里面元器件保障;(3)防尘:一般来讲,若能抵达防水,就能抵达必需的防尘成效.

   当前咱们来申明一下,三、防手持终端的结构设计.一般来说,三、防终端潜伏进水点有:

    三、防手持终端,在外壳多采取软+硬的双料注塑工艺.为抵达抗跌成效,边沿多为软胶设计.在机身防护上游,最初斟酌机壳上游潜伏的进水点,如先后壳、 侧键、触摸屏以及前壳之间、耳机和 USB 口、声学器件、光学器件、电池盖、锁紧件等. 先后壳壳体硬胶多采取常常采取 PC+20% 玻纤材伎,代表产物是三、星 CF3200HF F17003, CF3200HF K2115;壳体软胶常常采取 TPU 材伎,拜耳 TPU 80AP10,材伎硬度 80;硅胶密封圈材伎常常采取信越 KE-931-UU,材伎硬度 30;不变螺丝常常 采取经耐腐蚀办理的碳钢螺丝,常用的耐腐蚀办理有电泳黑,镀锌镍合金及 PVD 工艺.

    密封圈防水方法

    前壳以及触摸屏的防水首要采取热熔胶,背胶等防水方法,类别有结构热熔胶、防水双面 背胶、防水双面背胶+ 密封胶、防水双面背胶+ 结构热熔胶、前壳和 TP 等,左证部 件式样的差别采取差别的密封工艺.Sim 卡和侧键防水一样首要采取双料注塑的方法, 此外防水粘胶也是提高防水靠得住度权术之一.

    三、防手机SIM卡防水

    耳机口防水及传感器口硅胶圈

    结论来讲,三、防机所代表的手机防水结构件由防水胶垫、O 型密封环、防水泡棉、背胶构成,首要材伎因此橡胶密封为主,差别的部件密封的塑料有所差别.例如 O 型密封圈是典型的挤压型密封,采取弹性塑料,成效首要定户定于 O 型圈截面直径的收缩率和拉伸量.其它部位如手机屏幕一般采取防水背胶和胶水贴合;按键用笼罩胶膜;侧键用 双色注塑工艺;接口部门用软硬胶和过盈配合;MIC 用覆膜和泡棉贴住.

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